導(dǎo)熱硅膠是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料，又被稱為導(dǎo)熱硅膠墊片。是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，打通發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞通道，有效提升熱傳遞效率，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種極佳的導(dǎo)熱填充材料。
性能特點
1、導(dǎo)熱：良好的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)較高并且可調(diào)控，導(dǎo)熱穩(wěn)定度高
2、絕緣：電氣絕緣
3、柔軟：壓縮性能好
4、厚度范圍大：根據(jù)客戶要求，可提供多種厚度選擇
5、天然粘性：無需固定裝置，無需額外表面粘合
6、緩沖防震：吸收震動沖擊
7、滿足ROHS及UL的環(huán)境要求
用途
用于電子電器產(chǎn)品的控制主板，電機(jī)內(nèi)、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機(jī)械、計算機(jī)主機(jī)、筆記本計算機(jī)、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模塊的材料。
1、TFT-LCD筆記本計算機(jī)，計算機(jī)主機(jī)
2、功率器件（電源供應(yīng)、計算機(jī)、電信），車用電子模塊（發(fā)動機(jī)擦試器）電源模塊、大功率電源，計算器應(yīng)用（CPU，GPU，USICS，硬驅(qū)動器）以及任何需要填充散熱的地方應(yīng)用于集成電路。
3、用于電子產(chǎn)品，電子設(shè)備的發(fā)熱功率器件（集成電路、功率管，可控硅，變壓器等）與散熱設(shè)施（散熱片，鋁制外殼等）之間緊密接觸，達(dá)到更好的導(dǎo)熱效果
4、大功率LED照明，大功率LED射燈，路燈，日光燈等
典型應(yīng)用：客戶可根據(jù)發(fā)熱體與散熱片之間的間隙大小來選擇合適厚度的導(dǎo)熱硅膠片耐溫可達(dá)（-40～+220）
顏色可調(diào)，厚度可選。